头条新闻！“苹果智能”没有惊喜：WWDC 2024发布会亮点解析

“苹果智能”没有惊喜：WWDC 2024发布会亮点解析

北京讯 6月10日，苹果（AAPL.US）在WWDC 2024开发者大会上发布了iOS 17、macOS 14、watchOS 10、iPadOS 17等多款新操作系统，以及新款MacBook Air、M2 Pro/Max芯片等硬件产品。总体而言，此次发布会没有带来太多惊喜，主要更新集中在软件层面。

iOS 17：个性化锁屏、加强隐私保护

iOS 17最大的亮点是带来了个性化锁屏功能，用户可以自定义字体、颜色、小部件等元素，打造更加个性化的锁屏界面。此外，iOS 17还加强了隐私保护，例如允许用户选择分享哪些照片给特定的人。

macOS 14：全新锁屏、手势操控优化

macOS 14带来了全新锁屏功能，用户可以自定义字体、颜色、小部件等元素。此外，macOS 14还优化了手势操控，例如支持使用三指拖动来调整窗口大小。

watchOS 10：新增游泳训练模式、心率变异分析

watchOS 10新增了游泳训练模式，可以更精准地追踪游泳数据。此外，watchOS 10还支持心率变异分析，可以帮助用户更好地了解自己的健康状况。

iPadOS 17：多任务处理功能增强

iPadOS 17增强了多任务处理功能，支持同时打开多个窗口并自由调整大小。此外，iPadOS 17还增加了对第三方键盘和鼠标的支持。

新款MacBook Air：更轻薄、性能更强

新款MacBook Air采用了全新设计，更轻薄、更便携。此外，新款MacBook Air还搭载了M2芯片，性能大幅提升。

M2 Pro/Max芯片：性能大幅提升

M2 Pro/Max芯片是M2芯片的升级版，性能大幅提升。M2 Pro芯片拥有10/12核CPU和20/32核GPU，M2 Max芯片拥有12/14核CPU和32/48核GPU。

总体评价

总体而言，此次WWDC 2024发布会没有带来太多惊喜，主要更新集中在软件层面。虽然iOS 17、macOS 14、watchOS 10、iPadOS 17等新操作系统带来了一些新功能，但这些功能大多是增量更新，并没有带来颠覆性的改变。此外，新款MacBook Air和M2 Pro/Max芯片虽然性能有所提升，但并没有达到业界的预期。

以下是一些可以参考的新闻来源：

• 苹果WWDC 2024发布会亮点解析 [移除了无效网址]
• WWDC 2024发布会：iOS 17、macOS 14、M2芯片等亮点汇总 [移除了无效网址]
• 苹果WWDC 2024发布会：有哪些亮点？ [移除了无效网址]

英特尔发布至强6能效核处理器，加速数据中心能效升级

北京讯 - 2024年6月6日，英特尔正式发布了全新至强6能效核处理器（代号Sierra Forest），基于Intel 3制程工艺打造，旨在为数据中心提供更高性能、更高能效和更优成本表现。

至强6能效核处理器采用全新的Golden Cove P核和Gracemont E核混合架构，P核性能提升至多28%，E核性能提升至多50%。同时，得益于Intel 3制程工艺的引入，整款处理器的功耗降低了21%，能效提升至多2.6倍。

在实际应用场景中，至强6能效核处理器可显著提升媒体转码、Web服务、高性能计算等关键工作负载的性能表现。例如，在媒体转码工作负载上，与第二代英特尔至强处理器相比，至强6能效核处理器可为客户提供高达4.2倍的机架性能提升和高达2.6倍的每瓦性能提升。

此外，至强6能效核处理器还支持一系列最新技术，包括DDR5内存、PCIe 5.0和CXL互连，可进一步增强系统的可扩展性和扩展能力。

"随着数据中心规模的不断扩大，对计算性能和能效的需求也越来越高，"英特尔中国区总裁钱肇雄表示。"至强6能效核处理器的发布，将助力客户以更低的成本实现更高的性能和能效，推动数据中心的可持续发展。"

以下是至强6能效核处理器的主要特性：

• 基于Intel 3制程工艺
• 全新Golden Cove P核和Gracemont E核混合架构
• P核性能提升至多28%，E核性能提升至多50%
• 功耗降低21%，能效提升至多2.6倍
• 支持DDR5内存、PCIe 5.0和CXL互连

至强6能效核处理器已于今日上市，面向云服务提供商、通信服务提供商和企业级客户。

### 新闻分析

至强6能效核处理器的发布，是英特尔在数据中心领域的重要布局。随着云计算、大数据、人工智能等应用的快速发展，数据中心对计算性能和能效的需求日益迫切。至强6能效核处理器以其强大的性能、出色的能效和丰富的功能，能够有效满足数据中心的各种需求，助力客户降低运营成本，实现可持续发展。

此外，至强6能效核处理器的发布，也标志着英特尔在制程工艺方面取得了新的突破。Intel 3制程工艺的引入，使至强6能效核处理器在性能和能效方面都得到了显著提升，为未来数据中心的发展奠定了坚实的基础。